Industry Insight
半導体業界を取り巻く環境
業界の構造
- 1 各プレイヤーが相互に
強力なバーゲニングパワー - 2 一件の契約金額・
規模が大きい - 3 研究開発の重要性が
極めて高い
研究開発の重要性がもたらすもの
- 研究開発の重要性から 知的財産権を巡る紛争等が多い
- 紛争の 金額も巨額となる傾向
重要なこと
交渉段階での契約上の権利の適切な確保と、契約の適切な履行
Challenges
契約業務が直面する6つのチャレンジ
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Challenge 01
好調な半導体需要により案件数が増加
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Challenge 02
輸出規制に代表される地政学リスクの深刻化に伴い、調査・企画業務が増加
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Challenge 03
NDA等の定型契約についても英文契約の比重が大きく、審査業務の負担が大
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Challenge 04
大型契約を中心に契約検討のラウンド数が多くなり、リードタイムも長期化傾向
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Challenge 05
社内関係者が多く、契約条件の社内認識擦り合わせの工数も大
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Challenge 06
生成AI需要の設備投資増、国内新工場に伴う共同開発・JV契約の増加
Use Cases
LegalOnが支える、半導体の契約実務
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マターマネジメント 主要相手方との交渉履歴をシステム上で保存し、一貫性・継続性がある契約交渉を実現。
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プレイブック 調達契約, ライセンス契約などについて基本的な条件と部門間の責務範囲を明確にし、連携を取りやすい体制を実現。
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アシスタント 過去履歴の参照、リーガルリサーチなど、法務の仕事を進める様々な機能を搭載。契約条件の可視化や社内向け回覧書・決裁文書の作成等も可能。
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契約書一括分析 既存契約条件の全体的な見直しや、地政学リスク発現時の初動対応などで効果を発揮。
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ナレッジベーストレビュー 自社過去案件の類似例を参照し、最適な交渉戦略を立案。
AIの出力内容の正確性を保証するものではありません。
最終的な判断はご利用者様の責任で行ってください。